2022年4月27日上午，“芯”动太湖湾——2022无锡经开区集成电路产业项目签约仪式在太湖湾信息技术产业园顺利举行，累计投资约20亿元的32个集成电路产业项目通过“线上+线下”相结合方式集中签约，前诺德半导体（上海）有限公司总经理薛飞线上参加了集中签约仪式，前诺德集成电路项目正式落户无锡经开，为高质量构建经开集成电路产业群注入动能与活力。

仪式上，无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平，无锡市工信局局长冯爱东共同为太湖湾集成电路设计服务平台揭牌，“芯”动太湖湾系列活动一并启动。东南大学无锡校区书记王强；党工委副书记，党群工作部部长俞政业；党工委委员、管委会副主任秦艳；管委会副主任王磊；管委会副主任刘晓霞参加签约仪式。

 

无锡经开区党工委委员，管委会副主任秦艳在致辞中表示：经开区将一如既往以高度负责的态度加强集成电路产业营商环境建设，期待各方和经开区一起，以签约项目为起点，不断深耕创新源头，建设创新高地，打通集成电路全产业链及国产化培育，努力向中国存储产业第三极的目标迈进。

 

东南大学无锡校区书记王强表示：非常感谢经开区对本次签约项目的支持，将在此次合作的基础上，建设省级以上实验室或者工程中心，进行科技成果奖的申报和实现技术的产业化，并在此平台上进行高层次人才培养、高水平科学研究、高科技成果转化，将其建设成为经开区产业发展提供动力的市校合作平台。

 前诺德半导体（上海）有限公司总经理薛飞表示： 前诺德半导体是一家初创的芯片设计公司，专注于研发大规模高性能模拟与混合信号集成电路芯片。公司核心团队毕业于清华、复旦、加州伯克利等知名高校，先后供职于紫光展锐、韦尔、泰瑞达等全球半导体领军企业，均有20年以上的半导体研发设计及市场经验。主要产品包括精密测量芯片、驱动芯片、电源管理芯片等，覆盖工业、消费、通讯等领域。公司目标通过团队深厚的高性能模拟设计能力，以及创新的异构集成和可编程设计技术，实现多个层级的电路可重构，快速达成不同行业市场所需的模拟与混合信号类芯片。  目前公司首期产品正在研发中，聚焦在集成化精密测量芯片和集成化电源管理芯片，该系列芯片具有电路规模大、设计难度高、制造工艺独特、系统结构复杂、性能要求严苛等特点，为国内半导体供应链中的卡脖子芯片。该项目研发成功，将突破集成电路ATE装备核心元器件长期依赖海外进口的状况，填补中国在该领域空白，逐步实现集成电路制造装备研发生产的自主可控，树立行业标杆。  公司目前已有超百万元的营收，预计2023年营收超千万元，2024年营收近亿。同时公司近期已完成由星睿资本领投的数千万元天使轮融资。  

公司决定在无锡经开区设立无锡前诺德半导体有限公司，该无锡公司将作为企业总部和上市主体，将知识产权以及高端人才注入经开区，打造集人才、研发、销售为一体的全国总部。